语言切换

半导体晶片、卡盘和基座

半导体晶片、卡盘和基座

产品包括 BALINIT DYLYN,可减少磨损和污染,并具备可调电子性能。其他包括耐刻蚀的Y₂O₃,和用于磨损和导电性的TiN 和 CrN

解决方案 涂层材料 涂层技术 涂层硬度HIT [GPa] 摩擦系数(干)与钢的比较 最高工作温度[°C] 工艺温度[°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
下载
TiN Arc 30 +/- 3 ~0.6 600 < 500

© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG

回到顶部 keyboard_arrow_up

keyboard_arrow_up