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BALDIA® COMPACT和BALDIA® COMPACT DC能够在加工粉末压实和烧结材料如石墨、硬质合金和陶瓷方面获得最佳性能。
加工粉末压实和烧结材料优秀解决方案
粉末压实和烧结材料微米级精度加工的最佳解决方案
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