Choose your country / language

Semiconductors backend applications

Semiconductors backend applications

BALINIT DYLYN´s electrical tunability helps exclude unwanted electrostatic discharge (ESD) from finished devices.

Řešení Povlakový materiál Technologie povlakování Tvrdost povlaku HIT [GPa] Součinitel tření (za sucha) vs. ocel Max. provozní teplota [°C] Teplota procesu [°C]
a-C:H:Si PACVD ~ 15-25 0.05 - 0.2 350 < 220
stáhnout
TiN Arc 30 +/- 3 ~0,6 600 < 500

© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG

Back to top keyboard_arrow_up

keyboard_arrow_up