Förderung der Halbleiterinnovation: Aufbau der vernetzten Zukunft von morgen

Die Halbleiterindustrie erlebt ein exponentielles Wachstum, angetrieben durch Fortschritte in der künstlichen Intelligenz, Hochleistungscomputer und die ständig wachsende Nachfrage nach vernetzten Geräten. Während diese Branche weiter expandiert, sieht sie sich auch mit einer Reihe von Herausforderungen konfrontiert - von der zunehmenden Komplexität der Komponentendesigns bis hin zu strengeren Anforderungen an Kontaminationskontrolle, Prozesssicherheit und Kosteneffizienz. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen sich die Hersteller in einem dynamischen Umfeld bewegen, in dem Präzision, Materialleistung und Skalierbarkeit von größter Bedeutung sind.

Branchenprognosen zufolge wird der Halbleitermarkt ein noch nie dagewesenes Wachstum erreichen, was ihn zu einem entscheidenden Bereich für Innovationen und Investitionen macht. Diese rasante Entwicklung unterstreicht jedoch auch den Bedarf an robusten, zuverlässigen Lösungen, die den besonderen Anforderungen moderner Halbleiterfertigungsprozesse gerecht werden.

Der Bedarf an verbesserten Oberflächenlösungen in der Halbleiterfertigung

Da die Chipdesigns immer anspruchsvoller werden, stehen die Hersteller unter dem Druck, höhere Leistungsstandards zu erfüllen und die Fehlerquote zu senken, ohne die Produktionseffizienz zu beeinträchtigen. Der Trend zu kleineren Chipgrößen, die inzwischen unter 2 nm drängen, bringt einzigartige Herausforderungen mit sich, wie z. B. den Bedarf an Beschichtungen, die eine geringe Partikelzahl, eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und eine minimale Verunreinigung aufweisen. Traditionelle thermische Spritzverfahren reichen nicht mehr aus, um diese strengen Anforderungen zu erfüllen. Stattdessen werden Dünnschichtlösungen wie PVD- (Physical Vapor Deposition) und PECVD- (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition ) Beschichtungen immer wichtiger.

Zu den Hauptproblemen für Halbleiterhersteller gehören:

• Verringerung der Defektdichte: Da Chips schrumpfen, können selbst kleinste Partikel erhebliche Defekte verursachen. Die Hersteller benötigen Beschichtungen, die die Partikelkontamination minimieren und glatte, dichte Schichten liefern, um kostspielige Ausfälle zu vermeiden.
• Erhöhung der Betriebszeit von Anlagen: Bei hohen Investitionen ist die Maximierung der Anlagennutzung von entscheidender Bedeutung. Verbesserte Beschichtungslösungen können die Lebensdauer der Komponenten verlängern, die Häufigkeit der Wartung reduzieren und die Gesamtbetriebskosten senken.
• Verbesserung der Chemikalien- und Plasmabeständigkeit: Bei modernen Halbleiterprozessen kommen häufig aggressive Chemikalien und Plasmen zum Einsatz, die ungeschützte Komponenten beschädigen können. Lösungen, die chemischer Korrosion und Plasmaschäden widerstehen, sind der Schlüssel zur Aufrechterhaltung hoher Erträge und Prozessstabilität.

Umfassende Oberflächenlösungen von Oerlikon für die Halbleiterindustrie

Oerlikon stellt sich diesen Herausforderungen, indem wir eine breite Palette an fortschrittlichen Oberflächenlösungen anbieten, die die Leistung, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit verschiedener Halbleiteranwendungen verbessern. Unser Fachwissen in den Bereichen PVD, PECVD, thermisches Spritzen und additive Fertigung ermöglicht es uns, gezielte Lösungen für kritische Komponenten anzubieten, darunter elektrostatische Chucks, Kammerauskleidungen, Duschköpfe und Wafer-Handling-Systeme. Diese Angebote bieten mehrere Vorteile:

PVD- und PECVD-Beschichtungen für die moderne Halbleiterfertigung

Unsere Dünnfilmbeschichtungen wie BALINIT® DYLYN und BALINIT® DLC sind so konzipiert, dass sie die Partikelbildung reduzieren, die Verschleißfestigkeit erhöhen und eine außergewöhnliche chemische Stabilität bieten. Dies ist besonders wichtig für Bauteile, die aggressiven Ätzprozessen ausgesetzt sind oder bei denen die Aufrechterhaltung der Sauberkeit oberste Priorität hat. Durch die Verringerung der Defektdichte und die Verbesserung der Langlebigkeit der Komponenten sorgen diese Beschichtungen für gleichbleibend hohe Erträge, selbst wenn die Geometrien schrumpfen.

Thermische Spritzlösungen für verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit

Unsere thermischen Spritzpistolen sind die beste Lösung für das Auftragen unserer hochwertigen Pulver in Halbleiteranwendungen. Diese auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegten Pistolen liefern Beschichtungen mit hervorragender Haftung und minimaler Porosität und sind damit ideal für kritische Komponenten, die korrosiven Umgebungen ausgesetzt sind. Durch den Einsatz unserer fortschrittlichen thermischen Spritztechnologie können Hersteller Kammerteile, Heizplatten und Abschirmungen schützen, was die Langlebigkeit der Komponenten erhöht und das Kontaminationsrisiko verringert.

Additive Fertigung für das Komponentendesign der nächsten Generation

Die additive Fertigung (AM) ermöglicht die Herstellung komplexer Geometrien, die das Wärmemanagement und den Flüssigkeitsstrom in Halbleitergeräten optimieren. Diese Technologie revolutioniert das Design und die Produktion von Komponenten wie Kühlverteilern und Gaszuführungssystemen und bietet erweiterte Funktionalität, geringeres Gewicht und verbesserte thermische Leistung.

Durch die Kombination dieser Fähigkeiten bietet Oerlikon einen ganzheitlichen Ansatz für die Oberflächentechnik, der nicht nur die Leistung der Komponenten verbessert, sondern auch zur allgemeinen Prozesseffizienz und Nachhaltigkeit beiträgt.