Die Halbleiterindustrie erlebt ein exponentielles Wachstum, angetrieben durch Fortschritte in der künstlichen Intelligenz, Hochleistungscomputer und die ständig wachsende Nachfrage nach vernetzten Geräten. Während diese Branche weiter expandiert, sieht sie sich auch mit einer Reihe von Herausforderungen konfrontiert - von der zunehmenden Komplexität der Komponentendesigns bis hin zu strengeren Anforderungen an Kontaminationskontrolle, Prozesssicherheit und Kosteneffizienz. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen sich die Hersteller in einem dynamischen Umfeld bewegen, in dem Präzision, Materialleistung und Skalierbarkeit von größter Bedeutung sind.
Branchenprognosen zufolge wird der Halbleitermarkt ein noch nie dagewesenes Wachstum erreichen, was ihn zu einem entscheidenden Bereich für Innovationen und Investitionen macht. Diese rasante Entwicklung unterstreicht jedoch auch den Bedarf an robusten, zuverlässigen Lösungen, die den besonderen Anforderungen moderner Halbleiterfertigungsprozesse gerecht werden.
Da die Chipdesigns immer anspruchsvoller werden, stehen die Hersteller unter dem Druck, höhere Leistungsstandards zu erfüllen und die Fehlerquote zu senken, ohne die Produktionseffizienz zu beeinträchtigen. Der Trend zu kleineren Chipgrößen, die inzwischen unter 2 nm liegen, bringt einzigartige Herausforderungen mit sich, wie z. B. den Bedarf an Beschichtungen, die eine geringe Partikelzahl, eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und eine minimale Verunreinigung aufweisen. Traditionelle thermische Spritzverfahren reichen nicht mehr aus, um diese strengen Anforderungen zu erfüllen. Stattdessen werden Dünnschichtlösungen wie PVD- (Physical Vapor Deposition) und PECVD- (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) Beschichtungen immer wichtiger.
Zu den Hauptproblemen für Halbleiterhersteller gehören:
Oerlikon stellt sich diesen Herausforderungen, indem wir eine breite Palette an fortschrittlichen Oberflächenlösungen anbieten, die die Leistung, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit verschiedener Halbleiteranwendungen verbessern. Unser Fachwissen in den Bereichen PVD, PECVD, thermisches Spritzen und additive Fertigung ermöglicht es uns, gezielte Lösungen für kritische Komponenten anzubieten, darunter elektrostatische Chucks, Kammerauskleidungen, Duschköpfe und Wafer-Handling-Systeme. Diese Angebote bieten mehrere Vorteile:
Unsere Dünnfilmbeschichtungen wie BALINIT® DYLYN und BALINIT® DLC sind so konzipiert, dass sie die Partikelbildung reduzieren, die Verschleißfestigkeit erhöhen und eine außergewöhnliche chemische Stabilität bieten. Dies ist besonders wichtig für Bauteile, die aggressiven Ätzprozessen ausgesetzt sind oder bei denen die Aufrechterhaltung der Sauberkeit oberste Priorität hat. Durch die Verringerung der Defektdichte und die Verbesserung der Langlebigkeit der Komponenten sorgen diese Beschichtungen für gleichbleibend hohe Produktivität, selbst wenn die Geometrien schrumpfen.
Unsere thermischen Spritzpistolen sind die beste Lösung für das Auftragen unserer hochwertigen Pulver in Halbleiteranwendungen. Diese auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegten Brenner liefern Beschichtungen mit hervorragender Haftung und minimaler Porosität und sind damit ideal für kritische Komponenten, die korrosiven Umgebungen ausgesetzt sind. Durch den Einsatz unserer fortschrittlichen thermischen Spritztechnologie können Hersteller Kammerteile, Heizplatten und Abschirmungen schützen, was die Langlebigkeit der Komponenten erhöht und das Kontaminationsrisiko verringert.
Die additive Fertigung (AM) ermöglicht die Herstellung komplexer Geometrien, die das Wärmemanagement und den Flüssigkeitsstrom in Halbleitergeräten optimieren. Diese Technologie revolutioniert das Design und die Produktion von Komponenten wie Kühlverteilern und Gaszuführungssystemen und bietet erweiterte Funktionalität, geringeres Gewicht und verbesserte thermische Leistung.
Durch die Kombination dieser Fähigkeiten bietet Oerlikon einen ganzheitlichen Ansatz für die Oberflächentechnik, der nicht nur die Leistung der Komponenten verbessert, sondern auch zur allgemeinen Prozesseffizienz und Nachhaltigkeit beiträgt.
Oerlikons globales Netzwerk von Reinraum-Beschichtungsanlagen, materialwissenschaftliche Expertise und langjährige Beziehungen zu den wichtigsten Halbleiter-OEMs machen uns zu einem zuverlässigen Partner für die führenden Innovatoren der Branche.
Unsere Lösungen sind auf die spezifischen Anforderungen von Halbleiteranwendungen zugeschnitten und stellen sicher, dass die Hersteller die Grenzen des Machbaren auch weiterhin verschieben können. Während die Halbleiterindustrie weiterhin exponentiell wächst, bleibt Oerlikon dem Ziel verpflichtet, die Technologien und den Support bereitzustellen, die erforderlich sind, um die Herausforderungen von heute zu bewältigen und die Zukunft der Halbleiterfertigung zu gestalten.
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