電子デバイスおよびシステムの電磁両立性(EMC)

今日及び未来の製品の安全性と信頼性 

しかし、これらのデバイスの増加は次のような問題を引き起こしています。メーカーは、システム内のデバイスが、意図した電磁環境でエラーなしに機能することを確認する必要があります。言い換えるなら、電磁両立性 (EMC) を確保する必要があります。調査によると、EMC の問題により、致命的な事故が発生し、年間数十億ドルもの収入が失われています。そのため、電子機器やデバイスの急増に伴って法律や規制が強化されており、違反に対する厳しい罰則が科せられるようになっています。 

エリコンメテコの E-Fill™ 導電性フィラーソリューション (ニッケルグラファイト、高純度ニッケルまたは金クラッド複合材料などの、さまざまな複合粉末) は、電磁波および無線周波数障害 (EMI/RFI)のシールド用途に優れ、電子デバイスアプリケーションのコストを大幅に削減します。  

当社のお客様には、世界の主要な EMI 材料メーカー、主要な航空宇宙企業、および最先端テクノロジー企業が含まれます。コンセプトから大量生産までの迅速なプロトタイピングを提供し、柔軟なコーティングプロセスと制御により、さまざまなコアの結合を可能にします。 

提供する産業 / 市場

• 航空宇宙および産業用ガスタービン 
• エレクトロニクス 
• 自動車 
• 鉱業と建設 

当社の導電性フィラー材料は、湿式製錬法によって粉末が製造されます。この方法は、制御された湿式プロセスであり、加熱・加圧された水素雰囲気内で、目的の仕様になるまで、コア粒子表面にニッケルの連続層または「緻密層」をクラッドします。これらの均一にコーティングされた金属および非金属のコア材料は、優れた耐食性と耐熱性を備えた低抵抗の電気的特性を示します。 

• 航空および産業用ガスタービンエンジンの溶射コーティング用のアブレイダブル粉末 
• ボイラーチューブ用カーバイド粉末の耐摩耗性/耐食性 
• 携帯電話およびその他のデバイスの EMI シールドおよび導電性アプリケーション用の電子材料 
• 電子および自動車用途向けの特殊ニッケル粉末 
• 粉末のフラックスやフラックス入りコアードワイヤ