低压等离子喷涂混合 (LPPS™-混合) 系统

LPPS-混合系统基于我们久经考验且高度可靠的 ChamPro™ 涂层工艺，设计用于具有以下独特功能的涂层生产：

• 典型腔室压力从 0.5 mbar 至 300 mbar 的喷涂过程
• 热生长氧化物层 (TGO)
• 高能等离子炬输出高达 150 kW 的高焓等离子流
• 最大喷涂部件重量（包括固定装置）最大为 60 kg
• 使用三轴喷枪机械手，通过先进的 CNC 系统控制喷涂零件的运动

这些系统属性赋予了真空等离子涂层工艺的先进特性：

• 很灵活的操作条件
• 薄、厚涂层均可应用
• 较缓慢的涂层凝固可控制残余应力
• 高沉积效率
• 高气流在低压力下的特殊真空抽气系统

选择适当的等离子条件（腔室压力、等离子功率、气体流量等）和零件程序后，操作员将工件直接装载到工件操纵器（“叉架”）端。然后将装载装置收回，并关闭腔门。将传输腔室排空，然后激活系统。排空程序完成后，将零件放在叉架上，送至喷涂室，在此对其进行预热、转移弧清洁和等离子喷涂。喷涂过程完成后，零件和叉架将返回传输腔室，在此零件被冷却并卸下。

LPPS-混合系统工艺产生很高的射流速度和后续高颗粒速度，赋予颗粒高动能，从而形成很致密的涂层结构。可以将其与锻造过程进行比较，在锻造过程中，冲击产生的能量会产生细晶粒的致密材料。

LPPS-混合系统可以在三种不同的方式下产生涂层：

PS-PVD（等离子喷涂-物理气相沉积）可以使用高焓喷枪来蒸发特定类型的原料，从而生产出柱状结构的 YSZ 厚涂层(100 - 300 µm)。

PS-CVD（等离子喷涂-化学气相沉积）使用改良的传统热喷涂部件，在低于 0.5 mbar 的压力下操作，通过使用液态或气态前驱体作为原料，以更高的沉积速率生产出类似 CVD 的涂层 (<1 - 10 µm)。

PS-TF（等离子喷涂薄膜）可以使用传统的热喷涂方法，但以高速度和高焓从溅射液体中产生致密的薄层。