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低压等离子喷涂混合 (LPPS™-混合) 系统

低压等离子喷涂混合 (LPPS™-混合) 系统

LPPS-混合系统基于我们久经考验且高度可靠的 ChamPro™ 涂层工艺,设计用于具有以下独特功能的涂层生产:

  • 典型腔室压力从 0.5 mbar 至 300 mbar 的喷涂过程
  • 热生长氧化物层 (TGO)
  • 高能等离子炬输出高达 150 kW 的高焓等离子流
  • 最大喷涂部件重量(包括固定装置)最大为 60 kg
  • 使用三轴喷枪机械手,通过先进的 CNC 系统控制喷涂零件的运动

这些系统属性赋予了真空等离子涂层工艺的先进特性:

  • 很灵活的操作条件
  • 薄、厚涂层均可应用
  • 较缓慢的涂层凝固可控制残余应力
  • 高沉积效率
  • 高气流在低压力下的特殊真空抽气系统

选择适当的等离子条件(腔室压力、等离子功率、气体流量等)和零件程序后,操作员将工件直接装载到工件操纵器(“叉架”)端。然后将装载装置收回,并关闭腔门。将传输腔室排空,然后激活系统。排空程序完成后,将零件放在叉架上,送至喷涂室,在此对其进行预热、转移弧清洁和等离子喷涂。喷涂过程完成后,零件和叉架将返回传输腔室,在此零件被冷却并卸下。

LPPS-混合系统工艺产生很高的射流速度和后续高颗粒速度,赋予颗粒高动能,从而形成很致密的涂层结构。可以将其与锻造过程进行比较,在锻造过程中,冲击产生的能量会产生细晶粒的致密材料。

LPPS-混合系统可以在三种不同的方式下产生涂层:

PS-PVD(等离子喷涂-物理气相沉积)可以使用高焓喷枪来蒸发特定类型的原料,从而生产出柱状结构的 YSZ 厚涂层(100 - 300 µm)。

PS-CVD(等离子喷涂-化学气相沉积)使用改良的传统热喷涂部件,在低于 0.5 mbar 的压力下操作,通过使用液态或气态前驱体作为原料,以更高的沉积速率生产出类似 CVD 的涂层 (<1 - 10 µm)。

PS-TF(等离子喷涂薄膜)可以使用传统的热喷涂方法,但以高速度和高焓从溅射液体中产生致密的薄层。

LPPS-混合系统施加的涂层弥合了传统热喷涂工艺和薄膜 (PVD、CVD) 工艺之间的差距,并且在工业和飞行燃气轮机部件、医疗部件以及其他对涂层质量和特性要求严格的专业应用中的关键部件上,施用高品质的功能性涂层的历史已逾数十年。

LPPS 混合涂层可以提供低杂质、高密度和与铸造相同结构的涂层;然而所达到的涂层厚度相比LPPS薄得多。同时,其涂层比由薄膜工艺(例如 PVD 和 CVD)所达到的涂层又稍厚。因此,LPPS-混合满足了行业长期以来对某些应用所要求的厚度要求。

此外,与其他热喷涂工艺不同,LPPS-混合可以提供全覆盖的薄膜涂层,并能够涂覆视线看不到的平面。在不停止过程的情况下,甚至可以组合不同的涂层过程。

不同的系统配置可满足您的要求:

  • 一或两零件的机械手(叉架)
  • 短或长零件的机械手(叉架)
  • 小型或大型主腔室
  • 小型或大型闸阀
  • 手动、半自动或全自动零件装载
  • 传输腔室中的零件预热
  • 过程诊断设备

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