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涂层参数控制 烹调优质的热喷涂涂层

涂层参数配方

就像烤蛋糕一样,任何涂层都需要一个起始配方,以确保当涂层零部件从“烤箱”中出来时,很有可能得到你所期望的。对于热喷涂,通常的格式遵循喷涂参数表(右侧的表格显示了典型的APS示例)。

在这里,我们的想法是控制尽可能多的输入参数,以将可变性保持在最低限度。在这种情况下,参数表会调用要喷涂的材料、要使用的枪硬件和所需的系统输入参数。这些表格还提供了所得微观结构的标识。除了这种结构预期之外,很可能还需要满足一系列涂层性能。通常,这些将由内部或客户测试规范控制。

涂层参数 : Metco 204NS ZrO28Y2O3

工艺 大气等离子喷涂
喷枪 F4-MB/F4MB-XL
系统平台 UniCoat/MultiCoat
电源 TriStar-IPS 500/200
参数类型 高孔隙率
工艺介质 氩气/氢气
送粉器 Twin/Single 120A
料斗

2

起始原料:首先要考虑的涂层参数

APSHVOF都使用粉末作为消耗品。根据粉末的化学成分和所需的涂层性能,可以使用多种方法制造粉末(见图2)。所使用的制造方法将对粉末密度、形态、相分布等产生影响,因此也会对所得涂层产生影响。

一旦制成,粉末的尺寸随后会根据所使用的工艺进行调整。图3显示了一系列粉末用料体系的典型尺寸。对于APS和HVOF,粉末随后可以进行优化,以生产具有特定性能的涂层。例如,如果需要低表面粗糙度的喷涂涂层,那么选择尺寸接近通常尺寸范围底端的粉末是明智的。当然,总有其他因素需要注意。在这种情况下,选择太细的材料可能会导致APS和HVOF工艺的硬件阻塞问题。

图2 - 典型制备路径的热喷涂粉末和线材形态和横截面。

涂层参数的首要原则

一旦我们选择了粉末和热喷涂工艺,我们需要仔细考虑两者相互作用时会发生什么。我们的目标是制备一种功能性涂层,但我们如何确保得到我们想要的东西呢?

如果我写下热喷涂过程中可能对所产生的沉积物产生重大影响的所有变量,我得到47个变量。这47个变量似乎是一个长长的列表,其中许多变量只对两个关键因素有影响(诚然,有时在多个层面上):粒子温度(T)和粒子速度(V)。

我总是试图把自己想象成喷雾焰流中的一个粒子,以及作用在我身上的外力(奇怪但真实)。所用硬件的选择(喷嘴和送粉嘴的尺寸)、气体流量、电流设置等都会影响粉末颗粒的热能和动能水平,从而影响所生产的涂层。

颗粒温度和速度的这一“首要原则”不仅是喷雾参数控制的基石,也是火焰传感技术的一些基础。火焰中颗粒的红外发射可用于提供这两个主要输出变量的数据。一般的理论是,如果我们能降低粒子T和V的限定值的变化量,那么我们最终应该得到我们期望的涂层。

选择正确的器具

热喷涂过程的工作端通常被称为喷枪或喷炬。在我们考虑要使用什么气体和功率水平之前,我们需要用合适的硬件来设置喷枪。

在准备APS喷枪时,硬件可以是特定于工艺气体的。主气气体和次气的选择将影响等离子体能量水平,必须选择喷嘴(阳极)、电极(阴极)以及气体涡流环等部件,以匹配所使用的气体组合。

回到我们的T和V哲学,喷嘴孔的尺寸(可以是系统中的控制孔)将对气体和颗粒速度产生深远的影响。它还将影响粉末颗粒在等离子体“火焰”中停留的时间(颗粒停留时间),从而影响传递的热量。

控制粉末进入APS焰流的输送也很重要。粉末进料速率和注射方法是该过程的关键。如图5所示,粉末端口/喷射器尺寸(由通孔直径定义)和粉末载气流量的选择将影响焰流中的喷射位置。非优化粉末注射通常会导致欠佳的涂层(未熔化的颗粒、不均匀的氧化物等)。除了载气流量的物理变化外,系统泄漏、送粉嘴堵塞和磨损也会影响送粉。事实上,粉末进料系统泄漏是报告涂层问题的更重要的根本原因之一。

粉末端口的位置与焰流的距离以及注入角度也会对颗粒传热产生影响。特别是,可以选择粉末端口角度来帮助控制颗粒停留时间。一种需要更多热量输入来软化的材料更喜欢更长的停留时间,这是有道理的。在这种情况下,陶瓷等高熔点材料倾向于向后注入焰流。当然,对于低熔点材料来说,情况正好相反。HVOF系统的硬件选择往往更简单一些,但仍然遵循粒子T和V的趋势。一旦确定了喷枪的设计和燃料的选择,主要的硬件选择往往是基于枪管长度,也即是基于粒子停留时间和加速度。

图9:喷涂距离和颗粒分布相互作用。

混合多种涂层参数

无论选择何种工艺,考虑粉末进入工艺时会发生什么都是重要的。粉末进料速率是一个关键变量。无论是HVOF还是APS,过程“火焰”都将具有固定参数设定下的固定焓值。如果输送到T和V源的粉末量发生变化,那么传热也会发生变化。这会对所有涂层性能产生深远的影响。因此,在控制参数范围内正确管理粉末输送具有重要意义。

一旦粉末进入“火焰”,停留时间再次成为控制因素。粉末颗粒撞击表面所需的时间受到气体流量和硬件选择的影响,但也受到喷雾距离的显著影响。如图9所示,粉末粒度分布的复杂相互作用将影响T和V条件。因此,最佳粒子特性并不总是与确定的喷雾距离一致。通常,这是一种妥协,可能会被零件几何形状和接近性问题所推翻。

设置拨号盘

当然,APS和HVOF过程都是非常活跃的热力学系统。如果我们在任何时候都能产生40+千瓦的能量,那一定有充分的理由。快速计算表明,以750米/秒的速度在375毫米的喷涂距离内行进的HVOF粉末颗粒在离开枪管末端后,到撞击基材所需的时间不足千分之一秒。因此,需要大量的能量(热和动能)来获得所需的涂层也就不足为奇了。

HVOF工艺依赖于燃料与氧气的燃烧来产生火焰温度和速度。需要调节送入喷枪的气体(和/或液体)量,以确保达到最佳燃烧效果。这种在受控公差范围内的调节通常是通过使用流量计(最新的是数字质量流量)来实现的。

为任何给定材料选择的参数不一定基于最高气体温度或完全(化学计量)燃烧。在许多情况下,它们是根据经验定义的,以获得所需的涂层性能。也就是说,一旦制定,就存在一些明确的规则,可用于修改喷涂条件。图10显示了HVOF-LF系统的典型流程图。在这里,我们可以看到流量和比率的变化如何影响火焰(以及颗粒)的温度和速度。

该图还显示了测量的HVOF气体燃烧压力的可用性。这个过程反馈值在提供系统健康数据方面非常有价值。适用于压力值的适当公差可以指示硬件堵塞或燃烧条件不正确的问题。一个关于即将出现的问题的有用警告!

转到APS,我们希望从我之前的一篇文章中知道,等离子体喷涂是一个电学过程,它的能量来自气体的电离。正如本文前面提到的,使用的气体量有助于定义粒子速度,而使用的气体类型决定了能量水平。

图11是一个历史上观察得很好的图表,但它确实很好地表明了APS工艺中使用的典型气体的能量水平。主气和次气的选择肯定会影响热量向粉末颗粒的传递,从而影响涂层性能和沉积效率。因此,例如,在沉积高熔点材料如钇稳定氧化锆(如Metco 204NS)时,您可以选择N2/H2(主气和次气,在喷涂热敏感材料如Co/WC(如Metco73F-NS-2)时,可以选择Ar/He。

回到图1中详细描述的参数表,您可以看到需要控制工艺气体流量和等离子体能级。后者主要围绕电功率定义,如前所述,以瓦特(通常为kW)为单位,计算为电流(A)乘以电压(V)。电压是电离过程的结果,是监测系统鲁棒性的良好反馈工具。对于传统的单电极APS系统来说尤其如此,因为随着耗材硬件的老化,电压(以及功率)往往会降低。级联等离子体系统(如SinplexPro和TriplexPro枪呈现的)的情况并非如此。

为了帮助控制APS过程,将定义的参数输入到过程控制器中,如MultiCoatPro Clarity用户界面提供的过程控制器中(见图12)。该界面与一系列(在许多情况下)闭环设备相连,这些设备将控制和维持设定参数在规定的公差范围内。

因此,这种类型的界面是我们传输客户或您友好的Metco联系人可能提供给我们的参数的主要工具。因此,从参数表传输的电流强度、主气和次气流量、载气流量和粉末进料速率的输入将提供对大量关键工艺变量的控制。最新的控制器提供了设置和监测公差的设施。报警警告是一个非常有用的功能,可以确保在可能影响涂层(并产生意想不到的成本)之前,对任何工艺偏差采取行动。

尽管如此,有了所有这些花哨的技术,仍然需要大量的注意力来选择合适的粉末,正确设置喷枪硬件,设置正确的喷涂距离等(以及考虑我没有时间提及的47个变量中的其余部分),以确保我们获得所需的涂层和所有所需的性能。

测试涂层参数的蛋糕

所有这些努力的目标是生产我们的涂层“蛋糕”,并确保客户享受“味道”。本文的目的是概述在“烘烤”我们的涂层“蛋糕”时需要仔细注意的涂层参数。需要密切关注可能影响热喷涂过程的所有变量,并且需要非常小心地使用各种方法,以确保它们不会超出规定的公差带。使用参数表是一种很好的方法,可以确保我们的涂层“配方”得到很好的定义,但设置和密切关注这一过程对于确保生产出具有所需性能的预期涂层是非常宝贵的。

作者后记

我似乎记得有一次坐下来,面临着写下热喷涂过程中可能对所产生的沉积物产生重大影响的变量的心理挑战。大约两三分钟后,我总共达到了47种,我认为这已经足够进行第一次尝试了!

当然,这意味着在生产高质量涂层时需要考虑和控制许多因素。在我参与这一过程的38年里,我目睹了在提高鲁棒性的过程中取得的一些巨大进步:质量流量控制器、PC集成系统、诊断传感器等。这些都是了不起的东西,但由于热喷涂尚未进入数控加工领域,仍然需要手动干预,这意味着我开始从事这项业务时使用的一些关键技术在今天仍然非常重要。

在倒数第二篇文章中,我希望深入了解影响大气等离子体喷涂(APS)和高速氧燃料(HVOF)的变量的“配方”。虽然我很欣赏这些只是许多热喷涂工艺中的两种,但为了简短起见,最好还是专注于其中几种最受欢迎的工艺。

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