BALDIA COMPACT DC 圧縮・焼結粉末材の加工でミクロン単位の精度が求められる場合に

グラファイト、ハードメタル、セラミックスなどの圧縮・焼結粉末材の加工において、ミクロン単位の精度が要求される特殊なアプリケーションでは、BALDIA^® COMPACT DCが最適です。

BALDIA^® COMPACT DCは、工具径と膜厚の最も厳しい公差を可能にし、厳しいボア公差で常に高い工具性能を実現し、極めて高い仕上げ精度を達成します。

また、BALDIA^® COMPACT DCでは、品質管理の強化と基材の特別な化学的前処理の恩恵を受けることができます。