Mit BALDIA® NANO beschichtete Zerspanungswerkzeuge können Faserverbundwerkstoffe (GFK, CFK), Stack-Materialien und Al-Legierungen (Si>12%) sehr zuverlässig bearbeitet werden.
Die Wahl der idealen Schnittstellentechnik verhindert Gratbildung und Delamination. Enge Toleranzen können bei der Schichtdicke oder dem Werkzeugdurchmesser erreicht werden.
Durch längere Werkzeugstandzeiten und bessere Oberflächenqualität werden die Fertigungskosten deutlich reduziert.
Anmerkung: BALDIA NANO hieß vorher BALINIT DIAMOND NANO.