Choose your country / language

BALDIA NANO
BALDIA NANO
BALDIA NANO
BALDIA NANO

Mit BALDIA® NANO beschichtete Zerspanungswerkzeuge können Faserverbundwerkstoffe (GFK, CFK), Stack-Materialien und Al-Legierungen (Si>12%) sehr zuverlässig bearbeitet werden.

Die Wahl der idealen Schnittstellentechnik verhindert Gratbildung und Delamination. Enge Toleranzen können bei der Schichtdicke oder dem Werkzeugdurchmesser erreicht werden.

Durch längere Werkzeugstandzeiten und bessere Oberflächenqualität werden die Fertigungskosten deutlich reduziert.

Anmerkung: BALDIA NANO hieß vorher BALINIT DIAMOND NANO.

  • pdf (1.92 MB)

    BALDIA NANO & COMPOSITE DC

    BALDIA NANO & COMPOSITE DC

© Copyright 2024 OC Oerlikon Management AG

Zurück zum Seitenanfang keyboard_arrow_up

keyboard_arrow_up